华硕TUF SABERTOOTH P67主板深度体验

不防弹只防热 导流装甲看通透

接触这块主板的装甲，我们发现它主要是由硬度不高的塑料组成，并没采用像碳纤维、玻璃钢之类的高强度材质。同时观察主板侧面，我们也发现，这块装甲并不是实心结构，装甲与主板间有很多缝隙。而在装甲的表面与装甲的背面，则可以看到一些人为制造出来的纹路、风道。显然，采用如此设计的装甲并不是用来防弹的。

原来，尽管同样被称为装甲，但这块覆盖在主板上的装甲却与其他装甲的用途不同，它大的作用是为了增强主板的散热能力，提高主板的工作稳定性，因此它也被赋予了一个特殊的名字：导流装甲。读到这里，可能让大家疑惑的是，为什么在表面上安装一块塑料材质的外壳就可以起到增强主板散热能力、降低工作温度的效果呢？这里让我们首先来了解一下主板工作时的热量来源。

导流装甲风道示意图，可以看出在下压式散热器的配合下，导流装甲可引导冷风环绕在元器件周围，实现温度下降。

对于主板来说，其主要热源首先来自于自身的供电电路，以及诸如USB 3.0芯片、网卡芯片、BIOS芯片等各种第三方功能芯片所产生的热量；其次则来源于各种外接设备传递而来的热量，如处理器、内存、显卡、RAID阵列卡等。其中又以发热量大的顶级显卡为甚。从显卡连接到普通主板的结构来看，由于显卡与主板之间的距离很近，显卡排出的废热气流极易将热量传递给主板上的各种元器件，从而造成主板工作温度增加。

而将各元器件隔离的封闭式设计，则可大化地降低像显卡这样的高温扩展设备对主板的影响。

因此要降低主板工作温度我们就应尽量降低这两大热源的威力，而导流装甲则正是为了达到这一目的而设计的产物。通过导流装甲风道示意图，我们可以看出，该装甲之所以没有采用实心结构，之所以会设计出很多通道、纹路，原来是为了将散热器产生的低温气流引导到其覆盖的各种功能芯片、供电电路上，从而降低这些元器件的工作温度。

导流装甲的背面设计了特殊的通道与纹路，来引导散热器的气流。

同时，在导流装甲的中心位置还留有一个风扇安装位，用户可以在上面安装一个50mm的风扇，进一步加强输送给高热元件的风量。而导流装甲将各元器件隔离的封闭式设计，也可以大化地降低像显卡这样的高温扩展设备对主板的影响，阻挡它们所产生的废热气流，提升主板的工作稳定性。不过需注意的是，能像图示这样将气流吹向四周的散热器只有下压式散热器可以做到，因此这也意味着，要想发挥出导流装甲的大威力，用户只能选用下压式散热器。

用户可通过在导流装甲上安装50mm散热风扇，来实现更好的散热效果。