华硕EAH6870 DC/2DI2S/1GD5显卡

性能实测

我们组建了英特尔Core i7 875k平台，来看看超合金显卡的特别设计究竟能为它带来怎样的性能提升。我们将使用《异形大战铁血战士》和3DMark 11等主流的DirectX 11游戏和基准测试软件来测试该显卡的默认性能，并加入公版Radeon HD 6870显卡进行对比。我们将用FurMark对该显卡进行拷机，来看看其供电部分料件的温度表现。同时，我们还会对它进行超频，来看看超合金供电设计能否显著提升其超频能力。

游戏性能略超公版

该显卡的游戏性能令人满意，在1920×1080+高画质的模式下能够流畅运行主流的DirectX 11游戏和DirectX 10游戏，并获得较高的游戏帧数，例如在《尘埃2》和《战地2:叛逆联队》中都分别获得了61.4fps和59fps的游戏帧率。由于其频率相对公版只有少许提升，因此它的性能基本和公版持平，略有领先。

华硕超合金显卡性能测试表

温度表现不错

该显卡的待机温度和满载温度分别为33℃和79℃，虽然这个散热成绩和公版显卡相差不大（公版的待机温度和满载温度分别为34℃和81℃），但超合金显卡无论在待机状态还是满载状态的噪音都很低（散热器待机转速和满载转速分别为1400r/min和1800r/min），静音效果很出色。而公版显卡由于散热设计不算优秀，因此在满载状态下必须提升风扇的转速，带来了较大的噪音。

此外，我们还利用红外线测温枪对该显卡的各个部位进行了侦测。位于核心供电MOSFET部分的散热鳍片的待机温度和满载温度分别为32℃和67℃；位于核心供电部分的固态电容的待机温度和满载温度分别为34℃和70℃；位于显存供电部分处的电感侧面的待机温度和满载温度分别为30℃和48℃（由于电感被散热器遮掩，因此我们只能侦测到电感的侧面部分的温度，电感正面部分的温度会更高）；显卡PCB背部的待机温度和满载温度分别为27℃和56℃。由于公版显卡采用一体式散热器，无法检测供电系统的料件的温度，但根据我们对同档次的非公版高端显卡测试来看，超合金显卡的温度表现处在中上游水平。

系统功耗更低，供电转换效率较高

公版Radeon HD 6870的待机VDDC（GPU核心）电压为0.945V，待机系统功耗为76W，满载VDDC电压为1.172V，满载系统功耗287W。该显卡待机VDDC电压为1.05V，待机系统功耗为80W，满载VDDC电压为1.2V，满载系统功耗为293W，比公版高6W。超合金显卡在VDDC电压和核心频率都更高的情况下，待机系统功耗和满载系统功耗仍然和公版Radeon HD 6870相差无几。

为了进一步寻求答案，我们使用华硕显卡自带的SmartDoctor软件将GPU核心电压调低到接近公版的1.175V，并将频率设置为公版频率，此时其待机系统功耗和满载系统分别为79W和282W，满载系统功耗比公版还要低5W。这意味着该显卡虽然没有采用数字供电设计，但在相同核心、相同频率、相同VDDC电压下，系统功耗表现甚至优于公版产品。这从侧面反映出超合金供电系统的能耗损失较低，转换效率值得肯定。